近日，海外華昇副總經(jīng)理受邀出席美國(guó)介電壓電材料研究中心(CDP)學(xué)術(shù)交流會(huì)。作為全球電介質(zhì)與壓電材料領(lǐng)域的頂尖學(xué)術(shù)及行業(yè)盛會(huì)，本次會(huì)議匯聚海內(nèi)外知名科研機(jī)構(gòu)與行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的專家學(xué)者，聚焦電子陶瓷材料最新技術(shù)進(jìn)展，深入探討行業(yè)技術(shù)革新路徑與未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

         會(huì)議期間，與會(huì)專家聚焦“高性能電子漿料與先進(jìn)介電材料”核心主題，深入研討行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)，分享前沿研究成果，碰撞創(chuàng)新思想火花，為后續(xù)技術(shù)協(xié)同與資源精準(zhǔn)對(duì)接夯實(shí)基礎(chǔ)。

         未來(lái)，海外華昇將持續(xù)秉持“技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展”核心理念，深化與國(guó)際權(quán)威機(jī)構(gòu)的產(chǎn)學(xué)研協(xié)同合作，深耕高端電子材料技術(shù)研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化。以核心技術(shù)突破推動(dòng)產(chǎn)品迭代升級(jí)，為我國(guó)電子元器件產(chǎn)業(yè)自主可控與高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。